國立台灣大學

            電子構裝實驗室

                                                                                                                                                                      

　

研究方向

　

1.銀合金線電遷移EBSD (EBSD analysis of Ag alloy wire Electromigration) (中文版cht / 英文版en)

2.銀合金線離子遷移實驗 (Mechanism of Ion Migration in Ag Alloy Bonding Wires) (中文版cht / 英文版en)

3.奈米孿晶薄膜沉積 (Deposition of Ag Nano-twinned Film) (中文版cht / 英文版en)

4.奈米孿晶低溫晶圓接合 (Low Temperature Direct Bonding of Ag Nano-twinned Chip) (中文版cht / 英文版en)