2026.06.17
獎學金
【轉知】2026年新應材碩士生獎學金計畫(6/15-9/30)
新應材股份有限公司，2003年成立，2025年正式掛牌上櫃，
今年度公司將邁入第23個年頭，目前有三個營業據點，
分別為桃園龍潭研發中心、台南樹谷園區及南科高雄園區的半導體材料生產基地，
長期致力於半導體及顯示器應用之電子特用化學材料研發與製造，專精於特殊原料合成、純化技術及創新配方材料開發等核心技術領域。
為持續培育臺灣半導體材料領域優秀人才，本公司自2022年起推動「新應材碩士生獎學金計畫」，至今已邁入第4年。
新應材秉持培育產業人才之理念，期望透過獎學金計畫協助學生安心就學、專注研究，並促進產學接軌，共同為臺灣半導體產業培養優秀研發人才。
2026年度新應材碩士生獎學金即將開放申請，誠摯邀請貴系更多符合資格之學生申請。
本年度獎學金申請期間為：2026年6月15日（一）至2026年9月30日（三）止。
隨信檢附：