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首頁 navigate_next 本系公告 navigate_next 學術交流 navigate_next 【轉知】【6月押出成形實戰】T模頭設計+高機能膜材成形|兩堂同報享88折
2026.05.26
學術交流

【轉知】【6月押出成形實戰】T模頭設計+高機能膜材成形|兩堂同報享88折

塑膠中心知識發展部,誠摯推薦本次【2天技術研討會】:

6月24日(三)|突破多層共押成形瓶頸:T模頭設計優化、流動分析與異常對策
6月25日(四)|高機能材料成形實務、螺桿設計優化與設備選型解析

『超級』扎實的知識內容 : 詳細大綱

 

您是否也正面臨以下問題?

多層共押常出現厚薄不均、界面波動、包覆異常與流動不均
模頭、模唇、螺桿與溫控難以協同,試機多次仍不穩定
COP、PI、LCP、PEEK、PPS 等高機能材料加工窗口窄、量產不易
塗佈、薄膜、片材、管材與電線押出製程中,設備與模具選型常缺乏依據
本研討會將從模頭設計、流動分析、異常改善、螺桿優化、材料資訊學、精密塗佈到設備選型切入,

協助您建立更完整的設計與量產思維! 

 

 

 

 

【特別優惠】

早鳥優惠 : 5/24以前報名繳費,享9折優惠

團報優惠 : 企業3人以上(含)報名,享9折優惠

【6/24+6/25研討會】2門同時報名享優惠88折

 

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