1. 最高功率:9W (45kV-200mA)
2. X光光源：旋轉陽極，銅靶
3. 量角器:θ-θ型垂直式測角儀並具備獨立垂直面掃描軸，樣品水平置放量測。θs及θd最小步進角0.0001°、θs/θd轉速:0.02°/min~100°/min、2θ分析角度需介於 -2°~ +140°
4. 掃描方式：2θ/ω（Out-of-plane掃描），2θχ/φ（In-Plane掃描）。
5. 光學系統:CBO多層鍍膜平行鏡、Ge(220) 2-bounce單光鏡、CBO-f毛細管聚光鏡。
6. 偵測器:HyPix-3000大面積二維偵測器及XSPA-400 ER高解析度偵測器。
7. 載台: 七個自由度尤拉環樣品移動載台。
8. 附屬設備:-180到500°C變溫裝置

1. 一般繞射分析(材料結構鑑定、結晶大小、結晶度、不同相的定量)
2. 垂直面繞射量測(In-plane)
3. 薄膜低掠角量測(GIXRD)
4. 殘留應力分析(Residual stress)
5. 極圖分析(Pole figure)
6. 高解析Rocking Curve分析
7. 全反射分析(XRR)
8. 倒置晶格面掃描(RSM)
9. 變溫X光繞射分析

1. 請到臺大材料系預約系統中預約
2. 每月25日10:00開始開放下個月的預約時段，當月有空檔可隨時預約。 
3. 底色為橘色時段代表有專人陪同，其他時段需自行操作。
4. 取消預約需在二天前自行上網取消，否則除非特殊狀況(如天災)，費用照計。

1. 無法測液態樣品
2. 不可測具揮發性、腐蝕性、爆炸性、接觸空氣易自燃及毒性樣品
3. 一般繞射以粉末樣品為宜，但須注意研磨過度可能產生應變、晶型破壞。數量至少50mg，100mg以上更佳，以免強度不足。或建議改用有快速旋轉功能的MiniFlex 600C XRD。
4. 塊材/薄膜/鍍層樣品，表面需乾淨、平整、光潔，樣品大小在4吋以下，厚度小於24mm

1. 材料系內自行操作:500元/小時
2. 材料系內陪同操作:950元/小時
3. 工學院內陪同操作:1500元/小時
4. 校內其他學院陪同操作:1500元/小時
5. 校外研究單位陪同操作:2500元/小時
6. 廠商陪同操作:5000元/小時

負責教授：       薛人愷 教授 02-33664533 E-Mail:rkshiue@ntu.edu.tw

技術員：          高崇源 先生 02-33665241 E-Mail:kcyuan@ntu.edu.tw 

儀器放置地點： 台灣大學工學院綜合大樓120室

壹、目前只開放開關機及操作部份的鑑定，通過本儀器自行操作資格:能夠掌控一切事務，可於任何時間自行操作，但禁止自行更換未經允許的設備，另外夜間及假日必須事先向技術員提出申請，經指導教授同意後方可使用儀器。

貳、參加鑑定資格

一、輻防測驗及格者。

二、接受陪同操作滿6小時。（以計費登記簿為準）。

參、鑑定時間由受鑑者自行上網預約後，再通知技術員時間，每人考試時間30分鐘，預約二小時可二人考試，現在可以考試時間為星期二上午9:00~12:00。

肆、評分標準：滿分100分，80分(含)以下不及格，重大錯誤(有損儀器可能)每次扣30分，較小錯誤(無害儀器可能)每次扣5~10分，熟度佔20分(超時判定為不合格)